製品導入:
マグネトロンスパッタリング成膜装置は、磁場とスパッタリング技術を利用して基板表面に薄膜を成膜する装置の一種です。真空チャンバー、スパッタリングターゲット、基板ブラケットなどの部品で構成されます。動作中、真空環境では、不活性ガスイオンがターゲット材料に衝突することにより、ターゲット材料の原子または分子がスパッタリングされて基板上に堆積し、薄膜が形成されます。この装置は光学、エレクトロニクス、半導体などの分野に幅広く応用されています。高い薄膜品質、良好な均一性、強い制御性などの利点を有し、様々な分野の薄膜作製を強力にサポートします。
認証 :
Calibration Certificate(cost additional)価格 :
Negotiable納期 :
30 days支払い条件 :
L/C, T/Tブランド名 :
HCTEモデル番号 :
HCTE-VCM-001適用範囲:
パソコン、携帯電話、家電などの各種電化製品やスマート端末の外装。金属膜、透明膜、非導電性膜、電磁波シールド膜などにメッキが可能です。
製品の特徴:
マグネトロンスパッタリングと抵抗蒸着を備えた装置です。コーティングプロセスは完全に自動制御されており、信頼性の高い操作、高い合格率、低生産コストを実現します。