試験片

高電圧スイッチ

最大試験片サイズ

お客様提供

真空チャンバー数量

1

真空チャンバーサイズ

試験片サイズにより決定

チャンバーあたりの試験片

1

漏れ率

年間漏れ率＜0.1%

ヘリウムリークレートに換算 1.23E-6 Pa.m³/秒

サイクルタイム

1時間/個（閉じたドアから開いたドアへ）

トレーサーガス

ヘリウム

ヘリウムリークテストの圧力

0.5 バー

SF6充填圧力

0.14 MPa（絶対圧）

試験片内外の圧力差

0.5bar

ヘリウムをリサイクルしますか

はい

真空室 と 試験片の真空引き

l 真空チャンバーと試験片を同時に自動真空引き；

l 真空度が設定値に達すると、試験片の排気プロセスが停止し、真空チャンバーは漏れ検出のために設定圧力まで排気され続けます。；

l 真空チャンバーの排気中に、試験片に大きな漏れがないかどうかを確認します：

Ø 試験片に大きな漏れがある場合、システムは検査プログラムを停止します；操作画面に大漏水表示信号を表示；

Ø 試験片に大きな漏れがない場合、システムは引き続き次の検査手順を実行します。；

上記の検出プロセス中に、：

· 真空槽内の真空度が設定真空時間内に設定真空度に到達できない；

· 設定された排気時間内に試験片内の真空度が設定真空度に到達できない；

システムは漏れ検出手順を中止し、アラーム信号を発します；

背景ゼロ抑制、

試験片にヘリウムを充填

と 真空ヘリウム検出

l 真空ボックス内のヘリウムのバックグラウンド信号を自動検出し、バックグラウンド信号をゼロに抑制；

l 試験片へのヘリウム自動充填；

l 試験片の微小漏れを自動判定：

Ø リークディテクターが真空チャンバー内に設定値を超えるヘリウム信号があることを検出すると、試験片に微小漏れがあることを示し、操作インターフェースに微小漏れ信号が表示されます。；

Ø 漏れ検出器が真空チャンバー内に設定値を超えるヘリウム信号があることを検出しない場合、それはテストピースのマイクロリーク検出が適格であることを示し、操作インターフェースに適格信号が与えられます。；

ヘリウム回収

Ø 試験片中のヘリウムを設定した回収真空度に達するまで自動回収；

空気で満たされた真空チャンバーと 試験片 SF6充填

l 真空チャンバーは空気で満たされています；

l 真空チャンバーの膨張中、試験片は設定圧力の SF6 で自動的に満たされます。；

l SF6 充填手順が完了し、真空チャンバーが空気で満たされると、システムは完了信号を出します。；

試験片搬出

テストがパスした場合：

l 真空室 ドアが自動で開く；

l オペレーターは、インボックス ジョイントをテスト ピース インターフェースから外します。；

テストが失敗した場合：

l 手動で確認ボタンを押すと、真空チャンバーのドアが自動的に開きます；

l オペレーターは、インボックス ジョイントをテスト ピース インターフェースから外します。；

検出プロセス中にデバイスがアラームを発する場合：

l 確認ボタンを手動で押す；

真空室 ドアが自動で開く；タッチパネルの故障情報プロンプトを押してアラーム状態を解除し、再度試験片を検出してください。